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技嘉3070Ti遭同行誤修？顯存虛焊與錫球規格的關聯
故障現象 (Symptoms)
- 開機黑屏，主機板報代碼 B2
- 顯存測試 A0 報 Training Error
- 先前曾由其他維修商處理過
診斷推理 (Diagnosis)
前手維修A0, B1顯存時，使用了過小尺寸（0.45mm）的錫球，且疑似使用有鉛錫，導致長期發熱後接觸不良。此外，PCB有輕微彎曲現象。
維修執行 (Execution)
1. 鑑定：觀察錫球光澤與間隙，判定前手焊接工藝不達標。
2. 更換：不冒風險重植舊顯存，直接更換兩顆全新顯存，確保品質。
3. 核心處理：針對 3070 Ti 常見核心虛焊通病，將 GPU 核心一併進行無鉛重植。
4. 規範：GDDR6 顯存使用 0.5mm 無鉛錫球焊接。
修復結果 (Solution)
核心與顯存一併重植，解決彎板與錫球錯誤造成的虛焊，壓力測試正常。
詳細技術細節與影像
維修不是有動過就好：二次維修的挑戰
這張技嘉 RTX 3070 Ti 曾由同行維修過，但客人反映使用數個月後再次出現黑屏、卡 B2 的現象。送到 鼎KoKo 時，工程師透過診斷發現 A0 顯存報 Training Error。
這是一個典型的「虛焊」訊號，代表底部焊點已經失去接觸。
差之毫釐，失之千里：錫球規格的關鍵
拆解後發現，前手雖然更換過顯存，但從顯存與 PCB 的間隙可以看出，使用的錫球 Size 太小（推測為 0.45mm）。在 GDDR6 的標準中，必須使用 0.5mm 的無鉛錫球！
圖 1：顯存與PCB的間距過小
圖 1：顯存與焊盤拆除檢查
- 使用有鉛錫： 雖然好焊，但只能撐一個月左右。
- 使用 0.45mm 錫球： 有極高機率在使用一段時間後因熱漲冷縮再次返修。
鼎KoKo 的職人堅持：不留隱患
我們發現這張卡的 PCB 有不輕微的彎板現象。考量到 3070 Ti 核心虛焊本來就是通病，我們決定不只是修顯存，連 GPU 核心也一併重植。
雖然我們開玩笑說「暫時懶得植球」所以直接換顯存，但背後真正的考量是不確定前手的焊接溫度是否過高傷及顯存內部。直接更換全新件。
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