專業診斷裝備庫

QUICK TS1200 智慧型溫控烙鐵

QUICK TS1200 智慧型溫控烙鐵

具備精確的溫度補償,是進行電子元件更換的核心工具。高功率輸出確保在多層電路板的大面積接地焊盤上也能輕鬆作業。

精準溫控,預防電路板過熱毀損
全面防靜電設計,守護精密 IC 安全
熱補償穩定,確保焊點高品質
智慧感應控制,提升作業安全性
QUICK 861DW 專業數位熱風槍

QUICK 861DW 專業數位熱風槍

拆焊零件是最容易傷到主機板的階段。我們使用的熱風槍具備精確的溫控與氣流調節,能確保周邊的精密組件不會損壞。這就像外科手術般的精準。

曲線升溫,防止瞬間高溫燒毀零件
氣流設計,確保受熱均勻
精準控溫,避免主板變形
多段風速調節,精準拆焊電子元件
HIKMICRO H21proS+

HIKMICRO H21proS+

透過熱顯像儀,我們能如同「X光」般透視電路板上的異常發熱點。精準找到故障點,大幅降低不必要的拆焊嘗試。

無損快速診斷,精準定位短路
避免過度拆解,保留設備完整性
修復前後熱點檢查,確保運作正常
科學技術支持,拒絕盲目維修
卓茂 ZM-R7120 專業 BGA 返修工作站

卓茂 ZM-R7120 專業 BGA 返修工作站

面對 CPU 或顯示晶片等核心組件,我們採用專業的 BGA 返修台進行自動化作業。電腦控制的溫度曲線確保焊接品質,避免晶片或板材變形。

光學自動對位,確保焊接零誤差
精密溫度曲線,避免維修件變形損壞
大面積焊接能力,輕鬆應對任何晶片
自動化真空吸附,避免人工誤差